DDR高速信号的多颗粒堆叠电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了DDR高速信号的多颗粒堆叠电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内部安置有滑轨，且滑轨内部安装有滑块，所述滑块一侧设置有挡块，且滑块外部连接有防尘机构，所述电路板本体内部安置有安置框，且安置框内壁设置有绝缘橡胶垫，所述安置框内部安装有电路模块。本实用新型中，在防尘机构内部设置的防护板的作用下，能够对其电路板本体上的多颗粒电子元器件进行防灰尘，并且其防护板通过与其连接活动轴能够翻盖，而且防护板通过滑块能够在电路板本体上进行滑动，且在挡块的阻止下，使其防护板不易脱落，再其散热隔层与之透气网的作用下能够使得其电路板在其工作时能够通风散热，便于电路板本本体两面的防护工作。

基本信息

专利标题：

DDR高速信号的多颗粒堆叠电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920771001.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-27

授权号：

CN210112393U

授权日：

2020-02-21

发明人：

朱金焰黄淑珍黄冬

申请人：

上海步朗电子科技有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区漕宝路70号C座905室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920771001.4

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02