一种电路板堆叠结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板堆叠结构及电子设备，涉及通信技术领域。该电路板堆叠结构包括：第一电路板和第二电路板；其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。本实用新型的方案用于解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板堆叠结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020199929.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211184426U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
吴会兰
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020199929.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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