电路板结构和电子设备

授权

摘要

本申请公开一种电路板结构，包括主体和多个焊盘，主体表面设有芯片安装区，多个焊盘包括至少一个第一焊盘和多个第二焊盘，至少一个第一焊盘位于靠近芯片安装区的边角位置处，多个第二焊盘分布在芯片安装区的中心区域及至少一个第一焊盘的周围，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积的二倍，第一焊盘用于焊接芯片侧的至少两个独立的焊盘。本申请设置第一焊盘于芯片安装区的边缘区域，且第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积的二倍，该设计增加了焊盘与芯片的结合面积，解决了芯片与电路板结构之间连接的机械可靠性问题，可以减少芯片与电路板结构之间的点胶量甚至不点胶，避免了点胶存在点胶元件焊点返修退润湿、敏感元件粘胶失效、增加成本等问题。

基本信息

专利标题：

电路板结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020317937.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-13

授权号：

CN212064501U

授权日：

2020-12-01

发明人：

史洪宾陈曦涂海生

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

熊永强

优先权：

CN202020317937.2

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02