叠层电路板结构及电子设备
授权
摘要
本申请提供一种叠层电路板结构包括第一电路板、第二电路板、屏蔽罩和柔性电路板，第一电路板与第二电路板相对设置，屏蔽罩设置于第一电路板与第二电路板之间，屏蔽罩的一侧连接于第一电路板，屏蔽罩的另一侧连接于第二电路板，第一电路板、屏蔽罩以及第二电路板之间形成摆件空间，柔性电路板的一端与第一电路板电性连接，柔性电路板的另一端与第二电路板电性连接。本申请的叠层电路板结构设计简单，能有效的降低设计难度和生产成本，提高生产效率及产品良率。本申请提供一种电子设备。
基本信息
专利标题 ：
叠层电路板结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021995678.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213028710U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
安鑫
申请人 ：
深圳传音制造有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深圳湾科技生态园9栋B座16层01-07号房
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
周景
优先权 ：
CN202021995678.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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