电路板铣床叠层结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板铣床叠层结构，包括多层电路板、盖板和垫板，多层电路板、盖板和垫板层叠设置，并且相邻电路板之间，以及电路板与盖板、电路板与垫板之间设有纸板，其中，盖板设有开窗区域，开窗区域贯穿盖板以及与之相接的纸板。本实用新型能够在对板与板进行压紧时，保证板与板之间的缝隙达到最小，从而能够使得外层被铣刀轻松剥离，并能够改善外形毛刺现象。
基本信息
专利标题 ：
电路板铣床叠层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021691980.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213052904U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王健康胡克吴俊
申请人 ：
昆山市鸿运通多层电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202021691980.1
主分类号 ：
B23C3/00
IPC分类号 ：
B23C3/00 B23C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C3/00
特殊工件的铣削；特殊铣削加工；其所用机床
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
