基于DDR的高速互联HDI叠层电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型属于电缆制作技术领域，尤其是基于DDR的高速互联HDI叠层电路板，包括HDI电路板和夹紧机构，所述夹紧机构安置于HDI电路板的上端，所述夹紧机构的内部包括有底座，且底座的下侧内部设置有芯片插槽，所述底座的内部设置有第一凹槽，且第一凹槽通过开槽与底座之间构成一体化连接，所述第一凹槽的中端两侧连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的内部固定连接有弹簧。本实用新型中，可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方，凹槽内有橡胶块，可以阻止电路板来回活动，防止两块板子之间发生碰撞，改变了以往电路板叠加组合时，需要对各个扣件进行操作，使用费力费时的情况。
基本信息
专利标题 ：
基于DDR的高速互联HDI叠层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920770972.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210112392U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
朱金焰黄淑珍黄冬
申请人 ：
上海步朗电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路70号C座905室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920770972.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/10
法律状态
2022-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20200221
终止日期 : 20210527
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20200221
终止日期 : 20210527
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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