一种印制电路板压制叠层结构
授权
摘要
一种印制电路板压制叠层结构，其包括自上而下依次叠置的第一缓冲层、第一电路板层、N个电路板单元和第二缓冲层，电路板单元包括自上而下依次叠置的第三缓冲层和两层电路板，其中，N为自然数，且N≥1。本实用新型提供的印制电路板压制叠层结构，解决了现有的印制电路板在压制过程中由于介质层流胶不均产生压制变形的技术问题，该印制电路板压制叠层结构在电路板之间增设缓冲层，避免电路板产生压制变形，提高印制电路板的产品质量，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板压制叠层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020361662.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211429682U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
赵辉谢国荣陈炼
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜丽
优先权 ：
CN202020361662.2
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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