叠层板及立体封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种叠层板及立体封装结构，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上，若干灌胶通孔设置于内板和外框之间，若干金属片跨设于内板和外框之间，金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板，使用金属片代替铁钴镍引线桥，减少了引线桥的SMT过程，避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性，降低了工艺复杂度，减少了材料成本，提高了层叠式立体封装的良品率。

基本信息

专利标题：

叠层板及立体封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020037654.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-08

授权号：

CN211404489U

授权日：

2020-09-01

发明人：

王烈洋颜军占连样陈像汤凡陈伙立胡波

申请人：

珠海欧比特宇航科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

郑晨鸣

优先权：

CN202020037654.2

主分类号：

H01L23/492

IPC分类号：

H01L23/492 H01L21/60 H05K1/18