一种LED照明芯片叠层封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种LED照明芯片叠层封装结构，包括封装台，所述夹板和矩形管的下端一侧均安装有凸起，两组所述矩形管中分别活动连接有芯片A和芯片B，所述芯片A和芯片B之间粘性连接有DAF薄膜胶，所述芯片A粘性连接于引线框架上，所述封装台安装有第一热风管、第二热风管和涂胶管。本实用新型通过涂胶管在引线框架上涂抹树脂胶水，通过第一热风管和第二热风管对树脂胶水和DAF薄膜胶进行风干，使用DAF薄膜作为芯片贴合剂，这种方法需要改变原材料，用DAF薄膜胶带替代传统的蓝胶，装片完成后，DAF薄膜就已经和芯片粘在了一起，在贴片工序时我们只需要将芯片贴到引线框架上，不再需要在引线框架涂一层蓝胶，这就大大简化了工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种LED照明芯片叠层封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920576046.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN210050592U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
刘茜茜林毛毛谢杏梅李小东
申请人 ：
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市国开区兴宁路8号微电园C区十号厂房
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN201920576046.6
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V19/00 F21Y115/10
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法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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