一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，包括设备整体，设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，支撑机构内部设有用于放置物料的放置机构，放置机构包括安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆和尼龙层；本实用新型通过安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆、尼龙层、顶盖、拉杆的配合使用使得半导体芯片能够集中存放，从而便于对其进行运输，从而减少了整体的占地面积，能够对产品进行大量运输；本实用新型操作简单，结构之间连接紧密，并且便于芯片的存放和取出，并且具有一定的稳定性，而且通过减震座、安装槽与尼龙层的配合使用能够防止设备在运输过程中内部的芯片受到冲击力的损坏，从而能够防止资源的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122626663.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216510002U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈海泉林永强
申请人 ：
联测优特半导体(东莞)有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇长安振园西路7号
代理机构 ：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈思远
优先权 ：
CN202122626663.2
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/07 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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