一种叠层芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种叠层芯片封装结构，包括：第一芯片，包括一第一背面电极和至少一个第一正面电极；第一重布线部件，包括第一导电垫和第一连接柱，以将所述第一背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；第二芯片，包括一第二背面电极和至少一个第二正面电极；第二重布线部件，包括第二导电垫和第二连接柱，以将所述第二背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；以及塑封体，包覆第一芯片、第二芯片、第一重布线部件及部分第二重布线部件。本实用新型通过设置第一重布线部件和第二重布线部件，将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020435874.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211828769U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
孙闫涛黄健张朝志顾昀浦宋跃桦吴平丽樊君张丽娜虞翔
申请人 ：
捷捷微电（上海）科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南汇新城镇海洋一路333号1号楼、2号楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾敬
优先权 ：
CN202020435874.0
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/485 H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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