TSOP叠层芯片内部检测方法

授权

摘要

本发明涉及TSOP叠层芯片内部检测方法，包括以下步骤：检测前的准备；透射传感器信号对焦校正；获取被测样品的表面波；获取被测样品的模拟结构；寻找第一层信号并精确扫描；寻找其它各层信号并精确扫描；打开应用软件的信号处理窗口，将正、反向阈值分别设置为90％和60％，信号极限选择设置为negative，信号选择设置为peak，将图片灰度分布通过不同的颜色输出出来，查看G1图片和对应的信号波形X1，判断该界面是否合格。本发明采用逐层定位和分层精确扫描，并精确获得被测样品的时域信号，同时运用反射扫描和透射扫描，所获图片清晰明了，缺陷的分析判断准确可靠。采用本发明，可以准确、便捷、灵活地对TSOP叠层芯片内部进行检测。

基本信息

专利标题：

TSOP叠层芯片内部检测方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111007149A

申请号：

CN201910942452.4

公开（公告）日：

2020-04-14

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN111007149B

授权日：

2022-05-27

发明人：

马清桃李先亚王伯淳袁云华田健王瑞崧陆洋杨帆

申请人：

湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

申请人地址：

湖北省孝感市长征路95号

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司

代理人：

徐祥生

优先权：

CN201910942452.4

主分类号：

G01N29/06

IPC分类号：

G01N29/06 G01N29/04