本发明涉及一种叠层芯片的剪切强度试验方法。本发明包括如下步骤：将被测叠层芯片进行固定，根据被测叠层芯片的叠层所用粘接材料类型、上层芯片的粘接面积确定施加载荷范围，根据被测叠层芯片的叠层层数、叠层形式，选择被测叠层芯片的上层芯片的一条边并将载荷均匀地施加到边上进行剪切；根据上层芯片脱离时施加的载荷力大小与芯片在附着材料上的残留面积大小进行叠层芯片剪切强度评估。本发明所述的一种叠层芯片的剪切强度试验方法,能够对叠层芯片的可靠性进行有效评估，弥补了现阶段对于叠层封装结构芯片剪切强度试验方法的缺失，提高了行业对于叠层芯片可靠性的评估能力。