芯片粘接界面剪切强度测试装置
授权
摘要
芯片粘接界面剪切强度测试装置，包括机架、基座、真空吸附平台、真空气道、真空气管、被测器件、推刀和紧固件。在机架上设有基座，基座固定在机架上；真空吸附平台固定在基座上，所述的真空吸附平台内部设有真空气道，外接真空气管，用于吸附固定被测器件；在机架上方的驱动装置设有测试推刀，推刀抵触被测器件以测试粘接界面剪切强度；紧固件通过螺杆连接在基座上，固定被测器件。本实用新型兼具紧固和真空吸附功能，因此即可用于测试传统的电子元器件的粘接界面强度，又可用于测试柔性化微电子元器件的粘接界面强度。
基本信息
专利标题 ：
芯片粘接界面剪切强度测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920931528.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210626295U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
吴光华蒋美仙陈勇兰秀菊陈燚
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区潮王路18号
代理机构 ：
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 ：
王兵
优先权 ：
CN201920931528.9
主分类号 ：
G01N19/04
IPC分类号 ：
G01N19/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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