一种叠层芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种叠层芯片封装结构，包括框架基板，具有多个引脚；第一芯片，包括一第一背面电极和至少一个第一正面电极，第一正面电极与对应的引脚电连接；第一重布线部件，与第一背面电极电连接，并与框架基板电连接；第二芯片，包括一第二背面电极和至少一个第二正面电极，第二背面电极与第一重布线部件电连接；第二重布线部件，与所述第二正面电极电连接，并与框架基板电连接；以及塑封体，包覆第一芯片、第二芯片、第一重布线部件、第二重布线部件及框架基板。本实用新型通过设置第一重布线部件和第二重布线部件，将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。

基本信息

专利标题：

一种叠层芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020435018.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211428145U

授权日：

2020-09-04

发明人：

吴平丽黄健孙闫涛张朝志顾昀浦宋跃桦樊君张丽娜虞翔

申请人：

捷捷微电（上海）科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区南汇新城镇海洋一路333号1号楼、2号楼

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司

代理人：

曾敬

优先权：

CN202020435018.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/48 H01L23/485 H01L25/07 H01L23/488 H01L23/367