一种存储盘芯片多叠层封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装箱、连接板、存储抽屉存储装置、密封垫、存储盘芯片、绝缘层、存储抽屉、滑片和滑杆；所述封装箱采用塑料材质开模制成的方形箱体，存储盘芯片叠层封装在封装箱中；所述滑杆设置有两个，固定设置在封装箱中的抽拉腔下端两侧；所述滑片设置有两片，固定设置在存储抽屉两侧面下端；所述存储抽屉通过两侧设置的滑片，实现安装在滑杆之间，且设置在抽拉腔中；所述绝缘层设置在存储抽屉内部下端面；所述存储盘芯片设置在绝缘层上端；所述密封垫密封设置在存储盘芯片上端；所述连接板固定设置在封装箱侧壁中；本实用新型设计合理，实现方便，实现了存储盘芯片多层封装，操作简单，芯片之间不会相互造成影响。
基本信息
专利标题 ：
一种存储盘芯片多叠层封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922191551.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211088243U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
周家枝
申请人 ：
北京联合伟世科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区阜外亮甲店1号恩济西园产业园17号楼1702
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
任漱晨
优先权 ：
CN201922191551.1
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/18 H01L23/32 F16F7/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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