一种叠层芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了芯片技术领域的一种叠层芯片封装结构，包括：外框架；盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；第一芯片，所述第一芯片安装在所述外框架的内腔底部；连接架，所述连接架安装在所述外框架的内腔，所述连接架的底部与所述第一芯片的顶部接触；第二芯片，所述第二芯片安装在所述外框架的内腔，所述第二芯片的底部与所述连接架的顶部接触，本实用新型能够快速的对芯片进行封装，提高了芯片的生产效率，并且能够对芯片进行有效的散热，保障了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922452418.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210628282U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
李宝
申请人 ：
华蓥旗邦微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省广安市华蓥市广华工业新城
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
祝久亚
优先权 ：
CN201922452418.7
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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