一种叠层芯片键合结构

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摘要

本实用新型公开了一种叠层芯片键合结构，包括基板和若干个叠层芯片；基板上设置有接电电路，若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，倒装芯片的发光颜色和水平芯片的发光颜色不同；倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，基板上设置有与倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；水平芯片顶部设置有水平芯片电极，水平芯片底部为透明的衬底，衬底基于第二粘合剂固定在倒装芯片顶面上；倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与接电电路电性连接，水平芯片的水平芯片电极基于导线与接电电路电性连接。本实用新型所公开的叠层芯片键合结构具有发光均匀的特点。

基本信息

专利标题：

一种叠层芯片键合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922225309.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211062719U

授权日：

2020-07-21

发明人：

梁进勤黎楚沂唐国劲林宇珊赵志学袁毅凯

申请人：

佛山市国星光电股份有限公司

申请人地址：

广东省佛山市禅城区华宝南路18号

代理机构：

佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

李俊

优先权：

CN201922225309.1

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/62