多芯片叠层封装结构用金属构件及封装体
授权
摘要
本申请提供一种多芯片叠层封装结构用金属构件及封装体。所述封装体包括层叠为多层结构的引线框架、第一芯片、第一金属构件、第二芯片及第二金属构件，以及一塑封所述多层结构的塑封体，其中，所述第一金属构件具有至少一第一连接筋，所述第一连接筋自所述塑封体内延伸至所述塑封体的侧面。
基本信息
专利标题 ：
多芯片叠层封装结构用金属构件及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921714584.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210778571U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
阳小芮陈文葛
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201921714584.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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