一种耐撞击的半导体芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种耐撞击的半导体芯片封装装置，包括外壳、防撞机构、防撞条、卡扣机构、支撑机构、连接机构及针脚剖槽；所述外壳包括盖体及收纳盒；所述防撞机构设置在所述外壳外部；所述防撞条将所述外壳的四条边进行包裹；所述卡扣机构包括卡扣子件与所述卡扣母件；所述支撑机构包括第一支撑组件及第二支撑组件；所述连接机构包括外针脚端及导线；所述导线穿过所述针脚剖槽；所述针脚剖槽分布在所述第二支撑组件及所述收纳盒上；通过本实用新型提供一种耐撞击的半导体芯片封装装置，解决了现有技术中半导体芯片封装装置的耐撞击能力弱，以及复杂情况下使用半导体芯片的报废率高，使用寿命短的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐撞击的半导体芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122773811.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-13
授权号 ：
CN216528842U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈海泉林永强
申请人 ：
联测优特半导体(东莞)有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇长安振园西路7号
代理机构 ：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈思远
优先权 ：
CN202122773811.3
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/02 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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