一种无载体的半导体叠层封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种无载体的半导体叠层封装结构，该结构包括：上层封装件和下层封装件；上层封装件包括上层芯片、上层第一管脚、上层第一金属片和上层封装体；上层第一金属片与上层第一管脚电连接，并与上层芯片电连接；上层第一金属片、上层第一管脚由上层封装体露出；下层封装件包括：下层芯片、下层第一管脚、下层第二管脚、第一金属片、下层第二金属片和下层封装体；下层第一金属片通过与下层第一管脚电连接，并与下层芯片电连接；下层第二金属片与下层第二管脚电连接；下层第二金属片、下层第一管脚、下层芯片和下层第二管脚由下层封装体露出；上层第一管脚与下层第二金属片电连接。该叠层封装结构尺寸缩小，节省生产成本，散热性能增强。
基本信息
专利标题 ：
一种无载体的半导体叠层封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021104553.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212182316U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202021104553.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/492 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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