一种叠层型的电子贴片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种叠层型的电子贴片封装结构，包括底板，所述底板的上表面设置有放置槽，所述放置槽的顶部设置有塑料封装壳，所述塑料封装壳的外表面固定连接有一组弹性插片，所述底板的上表面设置有一组插槽，一组所述弹性插片分别插入一组所述插槽的内部，所述塑料封装壳的一侧固定连接有连接杆，所述底板的上表面固定连接有两个安装座。本实用新型能便于对电子产品封装结构的拆封，操作简单，且通过设置的定位板，可将电子产品放在放置槽内的两个定位板之间，通过两个定位板随着定位弹簧的挤压弹力，对电子产品形成一定的定位保护作用，防止电子产品封装后的晃动，甚至造成电子产品的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层型的电子贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022101044.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212810269U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
胡锋郑启才杨永量
申请人 ：
深圳市智能泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区富兴路10号C栋2楼
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202022101044.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 H01L21/52
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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