一种电子产品封装结构

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摘要

本实用新型涉及电子产品生产技术领域，且公开了一种电子产品封装结构，包括加工台和封装台，所述加工台顶部固定安装有面板，所述加工台顶部固定安装有位于面板右侧的辊筒输送带，所述面板顶部固定安装有支撑板，所述支撑板左侧顶部固定连接有连接板。该电子产品封装结构，解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响，在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装，但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积，导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热，不仅增大了前期加热的准备时间，降低了生产效率，并且还造成了大量能量的浪费的问题。

基本信息

专利标题：

一种电子产品封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922256513.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211996398U

授权日：

2020-11-24

发明人：

张忠强

申请人：

西安艾维睿信息科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区丈八街办唐延路25号银河科技大厦8层8D116

代理机构：

西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李倩

优先权：

CN201922256513.X

主分类号：

B65B51/10

IPC分类号：

B65B51/10