无线通讯模组封装结构及电子产品

授权

摘要

本实用新型公开了一种无线通讯模组封装结构及电子产品。该无线通讯模组封装结构包括基板结构、射频前端模组、塑封层、天线结构和导电结构，基板结构具有安装面；射频前端模组设于安装面上、且与基板结构电性连接；塑封层设于安装面、且包覆射频前端模组设置；天线结构设于塑封层，且天线结构和射频前端模组呈错开设置，天线结构在安装面上的投影与射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；导电结构至少部分设于塑封层内、且电性连接射频前端模组和天线结构。本实用新型可有效降低空间占用率，使得无线通讯模组封装结构可更适用于小型化产品的设计需求，且安装更方便，可有效减轻设计人员的工作量。

基本信息

专利标题：

无线通讯模组封装结构及电子产品

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022088909.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN212848785U

授权日：

2021-03-30

发明人：

陶源

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

关向兰

优先权：

CN202022088909.0

主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/22 H01Q1/52 H01Q1/50 H01L23/31 H01L23/66