无线通讯模块用的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种无线通讯模块用的封装结构，包含有一主机板、一模块基板以及一金属盖；其中，该主机板是一侧布设有若干接地焊垫；该模块基板是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一是至少设有一芯片，且于该顶面上布设有若干接地焊垫，该底面与该主机板结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；该金属盖是覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

基本信息

专利标题：

无线通讯模块用的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720148382.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-31

授权号：

CN201054352Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

廖国宪李冠兴陈嘉扬

申请人：

环隆电气股份有限公司

申请人地址：

台湾省南投县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200720148382.8

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/02 H01L23/36 H01L23/488 H01L25/00