无线通讯终端模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种无线终端通信模块，例如无线网卡，其包括：外壳，由塑料制成；电路板，设置于外壳中，其正反两面分别具有散发热量的至少一元器件；屏蔽罩，分别罩在电路板的正反两面，以向至少一元器件提供电磁屏蔽；导热膜，包覆位于电路板正反两面的屏蔽罩，以使两屏蔽罩的温度均衡；以及导热垫，填充于各元器件与屏蔽罩之间以便各元器件所散发的热量传导至屏蔽罩上。本实用新型的无线终端通信模块，通过在电路板正反两面的屏蔽罩包覆导热膜，从而使电路板正反两面的温度均衡，进而有助于降低无线终端通信模块的温度。

基本信息

专利标题：

无线通讯终端模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820134215.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-12

授权号：

CN201278544Y

授权日：

2009-07-22

发明人：

肖大卫

申请人：

中兴通讯股份有限公司

申请人地址：

518057广东省深圳市南山区科技南路55号

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

尚志峰

优先权：

CN200820134215.2

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H05K7/20