无线通讯模块封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种无线通讯模块封装结构，包含有：一基板，其一侧缘部分具有一凹部，该凹部表面设有一接地焊垫；一可导电的盖体，其一侧缘部分具有一连接部，该连接部设于该凹部且电性连接该接地焊垫；该盖体是包覆该基板顶部，而其内侧壁面是贴抵该基板侧缘部分。本实用新型能够经由该连接部与该接地焊垫增加单一接点的接合面积，进而提高单一接点于接面之间的结合强度；该盖体外缘部分是贴抵该基板侧缘，进而能够分散外力而避免应力集中于接点处，用以防止该连接部与该接地焊垫连接处产生断裂；具有提高整体结构的机械强度而能够承受较大外力的优点。本实用新型不需要于该基板的外围部分的顶面预留爬锡的空间，具有缩减整体空间的优点。

基本信息

专利标题：

无线通讯模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720306292.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-27

授权号：

CN201153120Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

许聪贤朱德芳钟兴隆

申请人：

环隆电气股份有限公司

申请人地址：

中国台湾南投县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

梁爱荣

优先权：

CN200720306292.7

主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/00 H01L23/552 H01L23/02 H01L23/04 H01L23/06 H01L23/13 H01L23/498