无线通讯用的双基板电子模块的封装方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本封装方法是应用印刷的锡膏将上、下基板叠合组装，并在连接上、下基板的同时施加预定的压力以缩减叠合的厚度总和，同时，同步定位预定设置在上、下基板顶面的多个电子元件与滤波元件，以及罩覆保护所述元件的罩壳后，即可以一次的回焊过程同时将上、下基板彼此固定与电连接、多个电子元件与滤波元件分别设置于上下基板顶面上，以及罩壳固定在上基板表面，而可简化整体封装过程，并同时获得体积尺寸缩减的电子模块。

基本信息

专利标题：

无线通讯用的双基板电子模块的封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101035415A

申请号：

CN200610054751.7

公开（公告）日：

2007-09-12

申请日：

2006-03-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张卓兴

申请人：

环隆电气股份有限公司

申请人地址：

中国台湾南投县

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

王英

优先权：

CN200610054751.7

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36 H01L21/00

法律状态

2010-08-18 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101004148781
IPC(主分类) : H05K 3/36
专利号 : ZL2006100547517
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 环隆电气股份有限公司
变更后权利人 : 环旭电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 000000 中国台湾南投县
变更后权利人 : 201203 上海市张江高科技园区张东路1558号
登记生效日 : 20100712

2009-09-23 ：

授权

2007-11-07 ：

实质审查的生效

2007-09-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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