封装天线基板及其制备方法、电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种封装天线基板及其制备方法、电子设备。所述封装天线基板包括功能叠层和层叠设置在所述功能叠层上的第一介质层和馈电网络层，所述第一介质层包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层相对所述第二材料层靠近所述功能叠层，所述第一材料层所采用的材料和所述第二材料层所采用的材料不相同，所述第二材料层包括耐热氧老化材料。本申请的技术方案能够降低天线阵子与射频芯片之间传输线的损耗。
基本信息
专利标题 ：
封装天线基板及其制备方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464983A
申请号 ：
CN202210025312.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄明利王瑞涛杨永星
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈聪
优先权 ：
CN202210025312.2
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H05K1/02 H05K1/03 H05K3/06
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/22
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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