封装基板及制备方法和封装体
实质审查的生效
摘要
一种封装基板，包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件；其中，所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面，并且，暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面，以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片。
基本信息
专利标题 ：
封装基板及制备方法和封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464590A
申请号 ：
CN202011242993.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阳小芮
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202011242993.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201109
申请日 : 20201109
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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