一种硅铝合金封装基板及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种硅铝合金封装基板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112802809A
申请号 ：
CN202110055168.2
公开（公告）日 ：
2021-05-14
申请日 ：
2021-01-15
授权号 ：
CN112802809B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
高求罗燕丁蕾刘凯赵越王立春曹向荣陈凯
申请人 ：
上海航天电子通讯设备研究所
申请人地址 ：
上海市闵行区中春路1777号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202110055168.2
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/538 H01L23/552 H01L23/66 H01L21/768 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-06-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20210115
申请日 : 20210115
2021-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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