基板结构、封装结构及基板结构的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。本申请还提供一种封装结构及一种基板结构的制备方法。
基本信息
专利标题 ：
基板结构、封装结构及基板结构的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496937A
申请号 ：
CN202011166231.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄士辅黄钏杰黄保钦
申请人 ：
碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202011166231.1
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/488 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/14
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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