一种封装基板结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
一种封装基板结构及其制备方法，其中，封装基板结构包括：复合功能层；芯片，位于所述复合功能层的一侧表面；位于所述芯片侧部周围的所述复合功能层上的若干分立的限位件，所述限位件包括：位于所述复合功能层一侧表面的焊盘；与所述焊盘背向所述复合功能层一侧的表面焊接在一起的限位部，所述限位部的横向特征尺寸大于或等于所述焊盘的横向特征尺寸。本发明提供的封装基板结构对芯片定位的精度较高。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284236A
申请号 ：
CN202111623684.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桂萌琦方志丹王启东于中尧
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
林韵英
优先权 ：
CN202111623684.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
