一种封装基板及封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装基板及封装结构，包括支撑体，支撑体包括铜箔基板和强化板，铜箔基板包括上下两侧设有第一导电铜层和第二导电铜层的绝缘芯层，强化板包括完全包裹在铜箔基板上的的介电层、设置在介电层上的第一铜箔层和通过物理方式设置在第一铜箔层上的第二铜箔层；介电层的尺寸大于铜箔基板的尺寸；若干第一导电pad设置在第二铜箔层上；core层设置在第二铜箔层和第一导电pad上，core层包括第一表面和第二表面，线路层设置在第二表面上。本实用新型提供的封装基板及封装结构，支撑体增加了封装基板的强度，避免了在运送或封装时因为基板太薄而破裂，介电层完全包裹铜箔基板，防止后续生产作业中药水渗入两个导电铜层接触缝隙致其分离。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123113967.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216749885U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王晓超许弘煜方柏凯
申请人 ：
苏州群策科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街160号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN202123113967.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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