封装结构和封装件安装基板
公开
摘要
本公开提供一种封装结构和封装件安装基板，所述封装结构包括：第一封装件，包括第一基板和设置在所述第一基板上的第一模制部；以及刚柔基板，设置在所述第一封装件的至少一部分上并且具有刚性区域和柔性区域。所述第一模制部设置在所述第一基板与所述刚柔基板之间。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和封装件安装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497022A
申请号 ：
CN202110584811.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-05-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑治铉李晟焕李尙锺郭铉想
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
张红
优先权 ：
CN202110584811.0
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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