LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在第二基板的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，发光芯片发出的光通过荧光胶层形成白光，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致的热量积聚，减少了光的相互影响。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉
基本信息
专利标题 ：
LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921414879.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211017116U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市艾迪恩科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区艺园路缤纷年华家园A17D
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921414879.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
