一种半导体封装基板用封装件结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装基板用封装件结构，包括封装底座，所述封装底座顶部固定连接有封装顶盖，所述封装底座顶部固定安装有位于封装顶盖内的晶片托盘，所述晶片托盘顶部固定安装有位于封装顶盖内的半导体晶片，所述半导体晶片顶部左右两侧均固定安装有与半导体晶片电连接且位于封装顶盖内的垫片，所述封装底座顶部左右两侧均固定连接有位于封装顶盖内的内引脚，所述内引脚与垫片之间固定连接有导线。该半导体封装基板用封装件结构，解决了目前的半导体封装基板用的封装件结构的引脚容易在折弯处断裂损坏，导致整个芯片无法使用，需要更换新的芯片，增加了维护成本的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装基板用封装件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926215.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212750861U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
周平
申请人 ：
无锡弘征精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放薛典路东侧地块
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021926215.3
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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