一种半导体封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装基板，包括基板，所述基板的下端面上粘合有绝缘层，所述绝缘层的下端面上粘合有导热板，导热板的下端面上设置有若干均匀排列的散热片，基板的左右两端各设置安装有一对连接柱，所述连接柱的上端设置安装有一对夹板，所述夹板上设置有穿线孔。本实用新型是一种结构简单，装配容易，散热性能好的半导体封装基板。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922486094.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211182189U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922486094.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/12 H01L23/373 H01L23/49 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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