半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置

授权

摘要

本实施方式涉及一种半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置等，上述半导体用封装玻璃基板包括：i)玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面；ii)多个芯通孔，在厚度方向上贯穿上述玻璃基板；及iii)芯层，位于上述芯通孔的表面上，包括成为形成导电层的籽晶的芯籽晶层或作为导电层的芯分配层，在上述玻璃基板的第一表面上，连接没有形成上述芯通孔的位置的直线即空白线上测定的应力和连接形成有上述芯通孔的位置的直线即通孔线上测定的应力的根据式1：P＝Vp‑Np的应力差值P为1.5MPa以下。在式1中，Vp为通孔线上测定的应力的最大值和最小值之差，Np为空白线上测定的应力的最大值和最小值之差。

基本信息

专利标题：

半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113383413A

申请号：

CN202080011422.2

公开（公告）日：

2021-09-10

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN113383413B

授权日：

2022-04-08

发明人：

卢荣镐金性振金镇哲

申请人：

SKC株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

成都超凡明远知识产权代理有限公司

代理人：

魏彦

优先权：

CN202080011422.2

主分类号：

H01L23/15

IPC分类号：

H01L23/15 H01L23/13 H01L23/50 H01L23/498