本实用新型涉及一种半导体封装基板切膜装置，属于半导体封装辅助设备技术领域，包括切膜基板，切膜基板的底面安装有封闭式仿形导轨槽和旋转主轴，仿形导轨槽通过第一轴承组和第一连接杆转动连接有与切膜基板垂直的切膜刀片，旋转主轴固定连接有连接板，并通过连接板上的第一滑轨滑动连接第一连接杆上的第一安装块，在旋转主轴转动时，连接板在第一滑轨和第一安装块的配合作用下，带动第一连接杆和第一轴承组在仿形导轨槽内转动，使切膜刀片沿仿形导轨槽的形状切割出对应形状的UV膜，切割效率高，该切膜装置适用于各种形状的UV膜的切割，并可节约大量的人力成本，有效降低企业负担。