载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法
公开
摘要
一种用于对包括多层电路的母基板执行半导体封装工艺的载体膜、母基板以及制造半导体封装的方法，该载体膜包括：具有预定刚度的基材层；以及粘合层，被配置为将基材层附接到母基板上，粘合层包括水溶性材料，其中载体膜包括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。
基本信息
专利标题 ：
载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530441A
申请号 ：
CN202110822006.7
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金泰性
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李敬文
优先权 ：
CN202110822006.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L21/683 H01L21/56 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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