载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法
公开
摘要

一种用于对包括多层电路的母基板执行半导体封装工艺的载体膜、母基板以及制造半导体封装的方法,该载体膜包括:具有预定刚度的基材层;以及粘合层,被配置为将基材层附接到母基板上,粘合层包括水溶性材料,其中载体膜包括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。

基本信息
专利标题 :
载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530441A
申请号 :
CN202110822006.7
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2021-07-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金泰性
申请人 :
三星电子株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
李敬文
优先权 :
CN202110822006.7
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16  H01L23/31  H01L21/683  H01L21/56  H01L23/488  H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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