半导体封装方法以及用于半导体封装的载体
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种半导体封装方法，其包括以下步骤：首先，提供具有第一表面以及第二表面的线路基板。接着，在线路基板的第一表面上形成无溶剂型双阶热固性化合物。然后，将无溶剂型双阶热固性化合物部分固化，以于线路基板的第一表面上形成无溶剂型B阶粘着层。此后，利用B阶粘着层将芯片贴附到线路基板的第一表面上。之后，将芯片电连接到线路基板，然后形成密封材料以密封住芯片。本发明也提供一种能够应用于上述封装方法的载体。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装方法以及用于半导体封装的载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1945805A
申请号 ：
CN200610057299.X
公开（公告）日 ：
2007-04-11
申请日 ：
2006-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林俊宏
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡光星
优先权 ：
CN200610057299.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/29
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-06 ：
实质审查的生效
2007-04-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1945805A.PDF
PDF下载
