半导体封装和制造半导体封装的方法
公开
摘要
半导体封装和制造半导体封装的方法。在实施例中，提供一种半导体封装，其包括包括第一、第二和第三管芯焊盘以及多个引线的引线框，其中第一、第二和第三管芯焊盘中的每个具有上表面和下表面并彼此横向间隔开，第一功率半导体器件、第二功率半导体器件、控制半导体器件和模制化合物。第一、第二和第三管芯焊盘的上表面布置在模制化合物内并且第二管芯焊盘的下表面与半导体封装的侧面间隔开大于个体引线的长度的距离。第一功率半导体器件安装在第一管芯焊盘的上表面上并且通过在第一功率器件和第二管芯焊盘的上表面之间延伸的一个或多个第一连接器电耦合到第二管芯焊盘。第二管芯焊盘的上表面被一个或多个连接器占据或与模制化合物直接接触。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装和制造半导体封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284228A
申请号 ：
CN202111143334.0
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·比尔D·霍尔兹R·奥特姆巴K·希斯
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张凌苗
优先权 ：
CN202111143334.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/16 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
