一种半导体封装基板
授权
摘要
本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种半导体封装基板，包括基板本体，所述基板本体包括多个第一基板和第二基板，所述第一基板为“工”字型，第二基板为“十”字型，所述第一基板两侧设有凹槽，所述第二基板两侧设有凸块，所述凸块卡设于凹槽内使第一基板与第二基板拼接呈一整体；本实用新型的一种半导体封装基板为拼装结构，使用时根据灯具体积大小选择基板的数量，具有使用简单方便，且通用性强的特点，适用于大部分灯具。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022084092.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213150803U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
刘玉群
申请人 ：
深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区涌南路84号A1栋二层B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022084092.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
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法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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