一种用于半导体元件的封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体元件的封装基板，包括支撑底座，支撑底座的上表面通过焊接安装有防护挡板，支撑底座上开设有若干个引线孔，支撑底座的上表面安装有若干个遮挡圆环，支撑底座的内侧水平设置有导热铝板，导热铝板的底面安装有若干个散热翅片，支撑底座上安装有四组遮挡条，所述遮挡条滑动安装在相对应的滑槽内；该封装基板通过导热铝板、散热翅片可以快速将半导体元件的热量传递到外界，通过在支撑底座的底部开设通孔，便于支撑底座内部空气流动，从而方便将支撑底座内部的热量带出，散热效果好，在绝缘胶层上设置四组横向通槽，防止绝缘胶层受热膨胀断裂，保证了半导体元件的粘接效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体元件的封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021252636.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212113685U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021252636.2
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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