半导体元件封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关于一种半导体元件封装结构，在一实施例中，封装元件包括一晶片，晶片具有主动表面及一位于相对侧的耦合表面，晶片具有一或多集成电路和凸块。元件包括热耦合于晶片耦合表面的热分散器以消散晶片的发热。一热介材料介于晶片耦合表面与热分散器之间以加速热的消散。另外，元件更包括一界限材料位于晶片耦合表面与热分散器之间并环绕热介材料以保持热介材料位于晶片耦合表面与热分散器之间。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841714A
申请号 ：
CN200510125803.0
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
倪庆羽袁从棣潘信瑜
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510125803.0
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2009-01-28 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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