半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装结构，外接焊盘设置于第二基板的背面，传感器的信号从下至上传递，第一基板的背面不受外接焊盘的阻挡，可以与待测物直接接触或与空气大面积接触，有效利用了第一基板的背面作为热传导面，提高了热传导的效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021102476.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212277179U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
邓登峰
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202021102476.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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