半导体封装结构
授权
摘要

本实用新型提供了一种半导体封装结构,外接焊盘设置于第二基板的背面,传感器的信号从下至上传递,第一基板的背面不受外接焊盘的阻挡,可以与待测物直接接触或与空气大面积接触,有效利用了第一基板的背面作为热传导面,提高了热传导的效率。

基本信息
专利标题 :
半导体封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021102476.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-12
授权号 :
CN212277179U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
邓登峰
申请人 :
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
王宏婧
优先权 :
CN202021102476.3
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/31  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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