半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装结构，第一基板包括若干贯穿其正面和背面的第一过孔；温度传感器管芯位于所述第一基板的正面上；第二基板位于所述第一基板的正面上并覆盖所述温度传感器管芯，所述第一基板的正面与所述第二基板的正面相对；第三基板位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第三基板具有贯穿其正面和背面的容置空间。所述温度传感器管芯位于所述容置空间内将第一基板的背面作为感温面，利用第一过孔将所述感温面获取热量传递至温度传感器管芯上实现温度检测，缩短了热传导路径，提高温度检测的准确性和灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021092666.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212482727U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
邓登峰
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202021092666.1
主分类号 ：
G01K1/16
IPC分类号 ：
G01K1/16 H01L23/367
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/143
用于测量表面温度
G01K1/16
用于从物体至传感元件传热的专门装置
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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