半导体封装结构
授权
摘要
本申请提供一种低热阻、散热效率较高的半导体封装结构。半导体封装结构包括封装基板、芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层。芯片设置于封装基板的承载表面。加强环设置在承载表面且包围并覆盖芯片且包括相对设置的内表面与外表面，内表面通过第一热界面材料层连接于芯片表面。散热器包括相对设置的散热表面与连接表面，散热表面用于散发芯片产生的热量，散热器的连接表面通过第二热界面材料层连接于加强环的外表面，用于将加强环传递的热量传递至散热器执行散热。芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层至少其中一个包含有金刚石复合金属材料。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141717.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN213026105U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
赵幼虎赫然谢荣华
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202020141717.9
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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