一种半导体发光元件的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种半导体发光元件的封装结构，包括上盖体、下盖体，所述上盖体和下盖体相互靠近的侧壁开设有放置槽，放置槽内放置有发光元件，发光元件的输出端连接有接线端，接线端延伸至放置槽外，所述下盖体的顶端侧壁上对称开设有插槽，所述插槽为梯形结构，本实用新型首先将发光元件放入到放置槽中，然后将插杆插入插槽中，然后旋转丝杆，带动L型杆二下降，进而带动梯形块二下降，梯形块二与梯形块一适配，进而推动梯形块一向右移动，梯形块一向右移动的过程中，带动导向杆移动，并拉伸弹簧，梯形块一通过L型杆一带动导杆插入插孔中，进而将插杆固定，从而将上盖体和下盖体进行固定。

基本信息

专利标题：

一种半导体发光元件的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021254986.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212113747U

授权日：

2020-12-08

发明人：

蒋振荣周海生

申请人：

安徽富信半导体科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩立峰

优先权：

CN202021254986.2

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48